導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已然成為一種必不可少的新材料。

在實(shí)際生產(chǎn)生活中，導(dǎo)電膠有很多應(yīng)用，有很多因素可以影響導(dǎo)電膠性能的發(fā)揮，如：濕度、溫度、外力等等。這些因素可能會(huì)影響導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電膠的電阻系數(shù)。

通常會(huì)采用加速試驗(yàn)的方法來(lái)檢測(cè)導(dǎo)電膠是否符合實(shí)際應(yīng)用的需要，比如高溫高濕、加載荷/應(yīng)力、熱循環(huán)、熱沖擊等。一般國(guó)際上規(guī)定商用導(dǎo)電膠在加速試驗(yàn)（高溫高濕環(huán)境（85°C、85%RH）中老化500h）前后電阻變化率小于20%，就認(rèn)為導(dǎo)電膠是穩(wěn)定達(dá)標(biāo)的。

影響導(dǎo)電膠性能的因素有哪些？

1.水分對(duì)導(dǎo)電膠的影響

導(dǎo)電膠中的水可能發(fā)生塑化和浸漲兩種作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化轉(zhuǎn)變溫度，強(qiáng)度和膠粘劑的模量；水的浸漲作用可以產(chǎn)生浸漲應(yīng)力，甚至發(fā)生不可逆的物理化學(xué)的變化。水可以侵蝕膠粘劑和基體的界面從而降低了接頭的強(qiáng)度。

2.高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響

高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響是很大的。如果導(dǎo)電膠的熔點(diǎn)較低，如一些熱塑性的膠粘劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當(dāng)溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時(shí)候，塑性流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致接頭變形，強(qiáng)度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動(dòng)，他們的關(guān)鍵的問(wèn)題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強(qiáng)度降低。低溫對(duì)于粘接強(qiáng)度也是有影響的。

導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的，在室溫下，低模量的導(dǎo)電膠通過(guò)變形很容易消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。

導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導(dǎo)致膠接處失效。

3.電化學(xué)腐蝕對(duì)于接觸電阻的影響

電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通常要具備以下幾個(gè)條件：

（1）有水和電解質(zhì)存在

（2）有電化學(xué)勢(shì)不同的金屬接觸

（3）兩種金屬要有一種的電化學(xué)勢(shì)低于0.4V

所以，為了抑制電化學(xué)腐蝕，我們應(yīng)選取以下措施:

（1）選取吸水性較小的導(dǎo)電膠

樹(shù)脂基體和固化劑對(duì)于導(dǎo)電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂比雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂的吸水性高。

該優(yōu)選選擇雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂，而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團(tuán)很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過(guò)高溫高濕老化后，接觸電阻也最穩(wěn)定。

（2）添加有機(jī)抗腐蝕劑

有機(jī)抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護(hù)膜，來(lái)隔離外界的水喝空氣。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導(dǎo)電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。

（3）添加除氧劑

電化學(xué)腐蝕的很重要的要素是氧氣，我們可以通過(guò)添加一些還原劑來(lái)除去與導(dǎo)電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對(duì)于導(dǎo)電膠的力學(xué)性能和粘接性能沒(méi)什么太大的影響，但是由于除氧劑是不斷被消耗的，隨著時(shí)間的推移，導(dǎo)電膠里的除氧劑不斷減少，它對(duì)于氧氣的抑制作用就會(huì)減少，所以這個(gè)方法只是起一個(gè)減緩的作用。另外，金屬如Cu涂覆表面的接頭受水的侵蝕嚴(yán)重，可能是因?yàn)榻饘貱u到了基體的表面并發(fā)生了氧化，彈性填料相對(duì)硬性填料能更好地補(bǔ)償在熱循環(huán)下產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，所以目前諸多研究工作者把工作重點(diǎn)放在以聚合物復(fù)合導(dǎo)電粒子作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料。對(duì)于銅導(dǎo)電膠還可以采取在銅表面鍍銀的方法來(lái)防止氧化，經(jīng)過(guò)高溫暴露實(shí)驗(yàn)（80℃，1000h）后，電性能和機(jī)械性能和銀導(dǎo)電膠基本相當(dāng)，但是熱循環(huán)50~100次后，接觸電阻增加。

（4）外力沖擊對(duì)導(dǎo)電膠影響

印刷電路板在裝配的過(guò)程中，難免會(huì)發(fā)生碰撞和振動(dòng)等沖擊，必然要求在此應(yīng)用的導(dǎo)電膠具有良好的耐沖擊的性能，導(dǎo)電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強(qiáng)度相比稍有不足。NCMS要求對(duì)于PLCC（塑料有引線(xiàn)芯片封裝）載體可以經(jīng)受6次從1.524m的高度掉下，但是現(xiàn)有的導(dǎo)電膠材料大多不能滿(mǎn)足這一點(diǎn)。基體膠是影響導(dǎo)電膠沖擊韌性的重要因素，導(dǎo)電膠中通常采用的環(huán)氧樹(shù)脂韌性差,所以對(duì)導(dǎo)電膠基體進(jìn)行化學(xué)或物理增韌在改善導(dǎo)電膠沖擊性能上可以達(dá)到比較理想的效果。

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，為電子工業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。導(dǎo)電膠已被廣泛于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接、鐵電體裝置中電極片與磁體晶體的粘接等場(chǎng)合。